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铸铁焊接平台的表面缩松现象如何处理

2020-06-19 09:26:16

铸铁焊接平台的表面缩松现象如何处理

焊接平板焊接平台铸铁焊接平板铸铁焊接平台 平面焊接平板T型槽焊接平板焊接基础平板 焊接基础平台。焊接平板(焊接平台)精度:按标准计量检定规程执行,分别为0、1、2、3四个等级。

焊接平台(焊接平板)用途:用来进行工件的焊接工艺,和铆焊平板不同,上面没有孔,工作面为平面或T型槽。


焊接平台材质:高强度铸铁HT200-300工作面硬度为HB170-240,经过两次人工处理(人工退火600度-700度和自然时效2-3年)使用该产品 的精度稳定,使用性能好。

如何处理铸铁焊接平台的表面缩松现象?

1、焊补,挖去缺陷区金属,用与基体金属相同或相容的焊条焊补缺陷区,焊后修平进行焊后热处理;

2、对承受液体或气体压力的铸件,可进行局部或整体浸渗处理,提高铸件的密封性能;

3、重要零件可进行热等静压处理,消除铸件内的疏松;


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